3241半導體板加工分切半導體板
適用范圍：具有半導體特性，常溫下機械強度高，用于機械、電氣、電子行業。 適用于大型電機槽間的防暈材料，并可在高溫下作為耐磨結構零部材料。
外觀：
表面應光滑，不允許有雜質、氣泡，允許有輕微擦傷及麻眼，邊緣應切割整齊，端面不得有分層有裂紋。
尺寸：
標稱面積為1000mm×1200mm標稱厚度允許偏差按照 GB/T1303.1-1998,3240環氧酚醛層壓玻璃布板的規定。
序號 | 指 標 名 稱 | 單位 | 指 標 值 |
1 | 外 觀 | —— | 表面應平整、無氣泡、皺紋，允許有少量斑點，邊緣應切割整齊，端面不得有分層和裂紋，外觀為黑色。 |
2 | 垂直層向彎曲強度 | MPa | ≥340 (150℃)170 |
3 | 平行層向沖擊強度 (簡支梁法，無缺口) | KJ/m2 | ≥133 |
4 | 垂直層向電氣強度 (90±2℃油中) | MV/ m | 10-12 |
5 | 平行層向耐電壓 (90±2℃油中) | KV | ≥9 |
6 | 表面電阻率 | Ω | 1.0×103-5.0×105 |
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